球栅阵列封装技术（Ball Grid Array），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。随着半导体工艺技术的发展，近年来手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。在这里根据本人对SMD元件的焊接、解焊的一些了解，向大家介绍BGA元件的维修技术与操作技能，希望能“抛砖引玉”，共同提高BGA元件的维修技术。
一、 BGA维修中要重视的问题
因为BGA封装所固有的特性，因此应注意以下几个问题：
①防止拆焊过程中的超温损坏；
②防止静电积聚损坏；
③热风焊接的风流及压力；
④防止拉坏PCB上的BGA焊盘；
⑤BGA在PCB上的定位与方向；
⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接本来是电子工厂自动化设备进行的，维修时碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进、操作容易的维修工具、设备，成功率还是较大的。
二、BGA维修中要用到的基本设备和工具
BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及热风枪。大家碰到最多的难题还是植锡困难和热风枪操作温度、风压难以把握，就算采用“白光”1000热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。从精度、可靠性、科学性等几个方面考虑推荐使用以下设备和工具（如右图）：
① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器；
② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台；
③ SUNKKO BGA专用焊接喷头；
④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。
三、BGA的维修操作技能
1．BGA的解焊前准备
将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃～310℃；解焊时间：15秒；风速参数：×××（共9档，用户可通过用户码预置）（如右图）；最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。
2．解焊
解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，可用记号笔沿四周划上，记住方向，作好记号（也可采用贴纸定位法）。在BGA底部注入少量助焊剂，选择与BGA尺寸合适的BGA专用焊接喷头装到852B上（如下图），将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动852B拆焊器，
拆焊器将以预置好的参数作自动解焊（如右图）。 解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，便于后续的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
3．BGA和PCB的清洁处理
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。（如下图）
4．BGA芯片植锡
BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm～15μm。（如下图）
（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，这种钢片孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时就困难了，而且效果也较差。在采用SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台的植锡功能（模板和钢片）时，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置 （BGA→模板→钢片），能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起（如上图），BGA芯片上即漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。这里不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。
5．BGA芯片的焊接
在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多助焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃～280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功
告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。
四、 BGA焊接过程的分析
大家知道BGA元件的“娇”，亦知道PCB主板的“嫩”，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。拆焊器的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来不可修复毁坏的后果，所以使用传统1000型热风枪就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么有相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握热风枪的热风参数，依靠主观判断或“经验”去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，当然成功的几率也就低了。
超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题：
①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂，出现不良虚焊。
②超温会使“嫩”的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。现时有相当多的维修人员使用热风枪吹焊BGA时，没有使用专用的BGA风嘴，简单采用将热风枪原喷嘴拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风嘴就可以安全避免这问题的发生。
过大的风速风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过程中，科学地设置合适的温度、风速、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。
五、 BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗
非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中、角度是否相对应、与PCB 是否平行、有无从周边出现焊锡溢出、甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不能盲目地通电试机，以免扩大故障面。在检查无误后再通电检查电性能和功能。另外，在通电检查电性能和功能正常后，应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。
BGA元件安装在手机主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利于植锡和焊接？这是其一。在BGA或PCB的拆焊过程中，焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件；或是对热风枪温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是其二。今后随着手机设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有不少机型已经是这样，而在返修这种大型BGA时，我们应掌握那些科学的方法？这是其三。下面分别一一介绍。
1．胶水的处理
现在手机主板和BGA之间所使用的胶水，主要有三大类型：①醚类粘胶，②环氧树脂粘胶，③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与机板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损坏无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长。这时可采用了“煮汤”办法加速胶水的溶化：找一个小金属盒（带盖），将其清洗干净后作为“锅”，“煮汤”时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。“锅”放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃～250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但要注意如果采用的是挥发性强的溶胶水，加热后，会造成金属盒上盖冲开，一定要小心。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃～280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。
2．BGA或PCB上焊盘损坏的修复
无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。这时可通过下面简单、可靠的方法修复损伤的BGA焊盘：
①通过放大镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的“根”，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根"的金属光泽出来;
②采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用150℃左右的热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300℃高温，亦能导电的修复焊盘。
3．大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法
大型单片式BGA芯片，通常是指比拆焊器头大的IC。以前在手提电脑里经常碰到，而现今的手机也开始应用起来了。有人认为返修小型BGA与大型BGA可同样操作，那是错误的。原因是小型BGA面积小，相对来说属于“点”型，其对PCB的应力可忽略；而大型BGA面积大，相对来说属于“面”型，其对PCB的应力就需要考虑了。当BGA钢片受热时，越大的钢片变型越大，这就是应力的作用。因此在维修这种类型手机时，应注意三点：1还是注意温度的设定；2一定要采用BGA专用喷嘴，不要大面积乱吹；3要采用上下同时加热办法消除和减小受热应力。 具体方法如下：采用BGA维修平台水平固定好主板，在被拆BGA下方放置SUNKKO 853辅助预热台，将温度设定于200℃～220℃，并恒温1分钟，BGA上方仍采用SUNKKO 852并装置BGA喷嘴，选择设置参数（参数与前面相同），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。
BGA元器件的维修，是一项技术性与技巧性很强的操作，绝不能马虎了事，必须凭着细心、严谨、科学的态度，合理借助先进的维修工具、设备，学习和借鉴先进工艺，不要被一些"土办法"所迷惑，否则
"赔了夫人又折兵"，将原来不大的故障扩大化，甚至将主板报废了。 |
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